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太平洋(聊城)光電科技有限公司

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TO BOX COB

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產品詳細參數

TO:
  晶體管外形封裝(通常被稱為TO),由兩部分組成:TO封頭和TO蓋帽。TO封頭能確保封裝組件具有電源,TO蓋帽確保光信號的平穩傳輸。這包括發射器(例如激光二極管)以及光學信號的接收器(例如光電二極管)。
  TO封頭為半導體、激光二極管或簡單電子電路等光電器件的安裝提供了機械基礎,同時借助引腳為封裝元件提供電源。用TO封裝的光學器件,如光電二極管和激光二極管,特別容易受到環境的破壞。特別是潮濕,會導致半導體元件迅速腐蝕,從而導致整個器件失效。這就是為什么TO封頭組件需要可靠和永久的保護。
  針對不同類型的發射器和接收器封裝形式,我們的產品涵蓋了TO56、TO46、TO38和TO33。產品可適用于EML、DML、DFB、FP、VCSEL、PD、PIN-TIA、Super-TIA、APD-TIA、球透鏡、非球面透鏡、平窗、比特率從1G到25G。

 

COB:
  COB (Chip-on-Board)是一種半導體組裝技術,在這種技術中,微芯片(也稱為模具)是電互連的,而不是使用傳統的組裝工藝或把單個集成電路封裝在最終產品板上。芯片通常被環氧樹脂或樹脂涂層覆蓋,以保護它的散熱器以及保護芯片和電線免受損害。
  COB工藝包括三大類,一是“模具安裝或模具連接”,二是“焊接線”,三是“模具線的封裝”。

 

COB的優點包括:
  由于長度和電阻之間的互連失效,所以性能更好。
  更好地防止逆向工程;
  減少空間和成本;
  更短的上市時間;
  可靠性高,散熱好,焊點少;
  提高LED照明的輸出效率;
  避免光子在袋壁上的吸收和散射。

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